原创 王锋 欧绪 科创板日报 收录于合集 #企业创新评测实验室 4个
曦华科技自主研发的32位车规级M4F内核MCU已正式流片，且公司已与国内多家OEM整车厂及Tier1零部件供应商达成合作。
文|王锋 欧绪
近日，深圳曦华科技有限公司（以下简称：曦华科技）宣布完成超亿元A轮融资，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据了解，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。
研发人员占比达70%
曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域芯片设计的高新技术企业，主要面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。
曦华科技公司员工65%以上为硕博学历，研发人员占比达70%。公司创始人兼CEO陈曦，是清华大学1993级汽车工程专业、法学和计算机专业毕业生。联合创始人兼CMO王洁，曾任半导体公司晨星（MStar）副总经理，目前主导了曦华科技一半以上的专利申请。公司的研发团队来自国际知名芯片设计公司，平均工作经验10年以上，具备芯片全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型SoC领域拥有研发和量产经验，过去曾成功主导几十颗芯片的开发和市场推广，出货量几十亿颗。
专利申请逐年递增，审中专利超75%
根据智慧芽全球专利数据库，截至4月26日，曦华科技累计公开申请专利77件，其中发明专利占比76.52%，实用新型占比22.38%。2021年专利申请量明显提高，审中专利占比75.32%，近期创新活力很高。不过，在已公开的59件发明专利申请中，目前只有1件获得授权。此外，曦华科技还拥有6项软件著作权，涉及TWS耳机入耳+触控、接近检测、红外和可见光摄像头识别等应用软件。
图表1：曦华专利申请及授权趋势（数据来源：智慧芽）
通过智慧芽创新词云分析可知，公司专利布局主要集中于电子设备、驱动单元、驱动电路、扫描线、检测单元、触摸检测等相关领域。
图表2：曦华科技专利创新词云（数据来源：智慧芽）
值得注意的是，曦华科技官网显示，公司成立2年有180+项布局专利。但智慧芽数据显示，截至目前，公司成立已超三年，加上之前转让给南宁清智电子科技有限公司的3件专利，公开的专利申请只有80件，其他关联子公司并无公开专利申请。
从消费电子到汽车电子
曦华科技从消费电子轻市场切入，并在去年全资收购了控股子公司水木蓝鲸，布局车规级芯片市场。公司目前的产品线涵盖Smart Scaler芯片、5G SAR芯片、Smart TWS touch芯片、32位车规MCU芯片等产品。其中，前三种芯片主要面向手机等消费电子市场，其感知和图像处理类芯片已实现市场量产销售。
在车规芯片领域，曦华科技协同水木蓝鲸的技术和资源力量，选择从中高端产品切入，定位于汽车32位中高端MCU市场。不过，水木蓝鲸目前暂无公开的专利申请，曦华科技已开始申请MCU相关的专利。其中具有代表性的如其在2021年11月申请的发明专利“程序加载的方法及相关装置”，专利号为CN114138333A，它提供了一种应用于MCU芯片的程序加载方法和装置，采用控制程序加载的方法加载外部存储器中的代码及数据，并借助一级代码中的中断处理函数来使能MIPI的读中断，再加载二级代码和相关数据的方法来提升开机响应速度。
图表3：曦华科技CN114138333A专利摘要附图（数据来源：智慧芽）
据悉，曦华科技自主研发的32位车规级M4F内核MCU已正式流片，并将于近期回片送样。公司已与国内多家OEM整车厂及Tier1零部件供应商达成合作，并与经纬恒润、易控高科、东软睿驰等头部客户及业务合作伙伴签署了战略合作协议。
原标题：《多家车厂产业基金加持 曦华科技研发实力如何？|企业创新评测实验室》
